光刻机卡脖子的时代或将宣告结束，中科院惊现新突破，美国人一年投入500亿都研发不出来的技术，如今中国取得关键性进展。

芯片制造无需光刻机？

对半导体行业多少有所了解的话就知道，生产芯片最重要的设备就是光刻机，这种产品研发设计非常困难，即便是垄断了高端光刻机的阿斯麦公司都得借助多国的核心技术。

正是因为阿斯麦光刻机采用了美国人的专利，不得不长期受到美国企业的管制，因此当我们想要采购一台高端光刻机的时候，便断然遭到了美国人的阻挠。

如今世界上比较常用的顶尖芯片当属7nm芯片，华为麒麟系列之所以难以重现市场，就是因为缺乏生产7nm芯片的光刻机。

不过国内并没有坐以待毙，一方面我们通过扶持国内的光刻机研发企业，争取实现光刻机的国产化，另一方面，我们开始押注新赛道，准备借助新的技术实现半导体的改朝换代。

前不久，中科院传出了一个令人振奋的消息，目前已经取得了对光量子芯片技术的研发，顺利得出了一种名为“双激光共同叠加”的技术。

最令人兴奋的是，这类芯片的研发不需要光刻机。

光量子芯片有多牛？

不用光刻机？这类芯片究竟是如何生产出来的呢？

原来这类新型的芯片，完全是借助光子自身的性能来实现信息储存传输的，不需要用光刻机的雕刻排列工艺，因此从设备层面上来说研发制造相对更容易一些。该类芯片不仅比传统硅基芯片的输送速度快上百倍，而且具有较高的稳定性。

举个例子，传统硅基芯片实现信息输送会出现信息遗漏或者信息损毁的情况，而光量子芯片则不同，不仅能够稳妥地将信息承载输送，还具备较大的容量，能够让芯片的利用效率提升几倍。

而且光量子芯片的能耗还很低，如果应用到电子产品中，运行时所消耗的电量将会比传统芯片低得多。国内研发的光量子芯片在硅基芯片的基础上，利用光学和量子计算等知识进行整合，令芯片的精准度更高，且信息留存度强，不管是多么恶劣的环境都能支持光量子芯片的运行。

当然没有光刻机的参与不代表光量子芯片的研发就一帆风顺了，作为一个未曾涉足过的新领域，其同样具有较高的研发难度。

美国发展多年成了“陪衬”

光量子芯片的性能如此之高，其研发设想肯定提出来不是一天两天了，此前西方多国的学者就提出过这一芯片理论，但是由于技术受限迟迟没有得到实现。

当时的西方学者认为光量子芯片会凭借自己的性能实现对传统硅基芯片的更替，而且他们还提出了一种决定性的技术理念，那就是利用光子发光的性能，通过跟感光性较好的磷化物相结合，从而搭载于芯片上。

虽然设想具有一定的可行性，但由于硅基芯片的研发也在不断迭代更新，因此西方学者一直没有在这一领域取得过突破性进展。

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