《工商時報》报道称，苹果自主研发的5G基带（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在2022年内与主要运营商进行测试（fieldtest），而2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带及射频IC芯片。

据介绍，苹果第一代5G基带将同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5nm制程，而射频IC则采用台积电7nm制程，业界预估2023年进行量产。

供应链认为，以苹果每一代iPhone手机备货量约2亿计算，应用在iPhone15上的第一代5G芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量最高可达8万片，台积电5/7nm产能有望一路满载到2024年。

供应链表示，苹果2022年下半年将推出的iPhone14将会搭载三星4nm代工的高通X65及射频IC，搭配苹果A16仿生芯片；而苹果2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，同期的A17将采用台积电3nm工艺量产。

IT之家了解到，苹果及高通于2016年爆发专利授权费诉讼，双方后于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。

后来有消息称，苹果虽然依然会采用高通5G芯片，但仍决定自行研发5G基带及相关芯片，而且于2019年并购英特尔智能手机5G产品线，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。

目前来看，苹果自行研发的第一代5G基带已有近3年的开发时间，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，预计将会在2023年展开量产。

此外，高通首席财务官AkashPalkhiwala之前曾表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。天风国际分析师郭明錤也表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。

报道还指出，苹果5G基带采用台积电5nm代工，但封测则将委由艾克尔（Amkor）负责，2023年推出的iPhone15会是首款采用的手机。